PCB沉金的好处是什么？和喷锡工艺比有哪些区别？

用热风焊锡整平表面的电路板将经过以下步骤:

技术人员清洁并在PCB表面涂上助焊剂。

将PCB垂直浸在焊液中或水平喷涂后，熔融焊料将其涂在PCB上。

一旦涂覆，热压缩空气射流(俗称“空气刀”)去除多余的焊料。

由于其厚度，喷锡在电路板上的应用不能提供最佳的均匀性。然而，由于重力的自然影响，通过水平过程而不是垂直过程传递pcb会产生更光滑的表面。较小的部件和细间距部件也不建议用于喷锡成品板，这也是由于表面光洁度的厚度。设备制造商还需要意识到，由于喷锡应用过程中涉及的热量，电路板可能会出现分层和其他热应力相关问题。

喷锡由于其简单和低成本，已经使用了很长时间，使其成为可靠的表面处理。但随着行业逐渐远离铅基焊料，喷锡工艺失去了其他符合rohs标准的工艺(如沉金)的流行。这一趋势随着无铅热空气焊料流平(LF-喷锡)的发展而逆转，在制造商中迅速普及。接下来，我们将看看化学镍浸金，看看它在比较喷锡和沉金时是如何堆叠的。

化学镀镍浸金表面处理

将沉金表面处理应用于印刷电路板的过程比喷锡过程更加复杂和复杂: