金源光能旗下晶锐智能化LED封装产业项目在佛山奠基

　　10月30日，广东金源光能股份有限公司全资子公司广东晶锐半导体有限公司智能化LED封装产业项目奠基仪式在佛山市南海区狮山镇顺利举行，金源光能董事长李立勉、晶锐半导体总经理夏明，金凯建筑工程总经理肖由玉以及各方代表出席活动，礼炮齐鸣、掌声雷动，在万众瞩目中，公司领导和各方代表齐挥金锹，共同为新建工程项目奠基培土。

　　智能化LED封装产业项目是晶锐半导体在狮山的增资扩产项目，总投资额5亿元，总占地20亩，未来将建成建筑面积达4万平米的智能制造车间，整体投产后预计将实现各类智能化照明及LED封装产能、产值的大幅提升。