聚飞光电LED封装技术开发项目通过鉴定

　　10月20日上午，广东省光电技术协会在广州市组织召开了由聚飞光电完成的《中小尺寸高亮高色域LED封装技术开发》科技成果线上鉴定会。鉴定专家委员会由华南理工大学、中山大学、华南师范大学、广东工业大学、五邑大学专家组成。

　　项目通过优选荧光粉种类和各类荧光粉配比、选择合适的荧光粉颗粒形状和大小，扩展了LED器件的色域，提升了LED亮度;通过采用勺子形状刮胶工具、锥底型胶杯结构，并对点胶阀体进行一致性分组，优化划线长度和速度参数，提升注胶胶量稳定性和色区集中度，实现了中小尺寸高亮度高色域LED批量生产，满足了基于中小尺寸LED的LCD面板在智能终端应用的需求。

　　据聚飞光电介绍，中小尺寸高亮高色域封装技术开发具有薄型化、高亮度、高光效、高色域、健康护眼、颜色均匀和光衰小等特点，主要应用于中小尺寸液晶显示背光领域，比如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等;在满足智能终端高亮度、超薄、窄边框需求的同时降低了灯珠高度，大幅缩窄了背光黑边宽度，实现了接(jìn)全面屏的视觉效果。

　　该项目已获得发明专利16件，实用新型专利1件，外观专利2件;参与团体标准制定1项。鉴定专家委员会经过鉴定，一致认为该项目成果的综合技术水平达到国内领先水平。