鼎镓半导体将携深紫外新产品出席进博会
时间：2023-11-08作者：佚名
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第六届中国国际进口博览会将于11月5日至10日在上海举办。 据了解，鼎镓半导体将参展本届进博会，带来其基于第四代半导体(ALN)氮化铝技术的“金星系列”深紫外高功率灭菌芯片和“洛神系列”深紫外高功率防水灭菌芯片系列产品。这些芯片的应用产品将在作用时间、效率和成本方面颠覆传统的医疗实时消毒及工业环保污染物。
来源：行家说UV整理 |
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