祝贺！照明相关领域2位专家当选院士！
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11月22日，中国科学院、中国工程院分别发布公告，公布2023年院士增选当选院士名单。中国科学院选举产生了59位中国科学院院士，中国工程院选举产生了74位中国工程院院士。 据中照网查询，当选的院士中有2人研究领域跟照明相关，分别是：武汉大学动力与机械学院刘胜教授和厦门大学党委书记、厦门市未来显示技术研究院院长张荣教授。 刘胜 武汉大学动力与机械学院教授、中国科学院院士
刘胜教授早期在美国斯坦福大学攻读博士学位，毕业后在美国韦恩州立大学获得副教授(终身教授)职位，科研上取得了突出成果，在美期间先后获得美国白宫总统学者奖、美国 ASME青年工程师奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、中国杰出青年基金、NSF 青年科学家奖等。 他怀着对祖国的热爱和报效祖国的决心，面对中国在芯片封装、电子制造等领域受制于他国的局面，毅然放弃在美国优越的工作和生活环境，于2000 年回国。 基于家乡情结，他回到湖北武汉，2001 年至 2013 年担任华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功，所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，孵化了武汉飞恩等企业。 鉴于其出色的管理、科研和国内外工业界合作能力，2014 年受邀担任武汉大学动力与机械学院院长、电子制造和封装集成研究中心主任，2017 年任工业科学研究院执行院长。 芯片是国家的命脉，封装是芯片功能实现的保障。90 年代，我国电子封装行业自主知识产权匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。刘胜教授一直致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究。 他带领团队，经 10 多年“产学研用”校所企联合攻关，与行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，实现了高密度高可靠电子封装从无到有，由传统封装向先进封装的转变;实现了高密度高可靠电子封装技术的自主化;研制成功 300 多类产品覆盖通讯、汽车、国防等 12 个行业，使我国电子封装行业具备了国际竞争能力，引领了我国电子封装行业和装备的跨越性发展。其成果荣获 2020 年度国家科技进步奖一等奖。 同时，刘胜教授在光电芯片领域、压力传感器领域也取得了巨大成绩。半导体照明是新一代绿色光源，已在全球范围内推广应用，以缓解日益严重的能源危机，他揭示出光电芯片封装在电-光/色-热/湿-力等多场耦合下缺陷产生机理，提出结构及设计新方法、工艺技术及封装技术，解决制约光电芯片电光效率与散热难题，形成了具有自主知识产权的白光 LED 封装技术，有效支撑了半导体照明产品研发与工程应用。 |
