芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资

据了解，本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。

芯能半导体成立于2013年9月，主要面向家电、工业、新能源等行业从事IGBT的芯片、单管、模组、IPM等功率器件的研发、生产和销售，实现了多维产品矩阵分布。公司创业至今，通过不断地开展技术迭代，拓宽产品线和行业应用范围，已获得国内多领域头部客户的认可。