晶呈科技发布Mini/Micro LED磁性巨量转移技术
时间:2021-01-26来源:佚名
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晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点:
1、具备磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利于后续高速巨量转移制程;
2、厚度超薄:厚度可薄至30um(微米),芯片尺寸微缩,做到细小化;
3、化学切割:经由化学切割,由于切割到细微,可让一片晶圆产出倍增; |
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晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点:
1、具备磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利于后续高速巨量转移制程;
2、厚度超薄:厚度可薄至30um(微米),芯片尺寸微缩,做到细小化;
3、化学切割:经由化学切割,由于切割到细微,可让一片晶圆产出倍增; |









