【高工会议】晶科电子
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“按照目前的情况来看，预计今年80寸以上的电视出货量会达到380万台，同比增长55%。晶科电子副总裁曾照明在2021高工LED显示产业高峰论坛上表示。 9月9日，2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。作为一年一度的LED显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。 晶科电子副总裁曾照明在本次高峰论坛上发表了《Mini LED COB背光技术进展与展望》的主题演讲。 2021是公认的Mini背光元年，且随着苹果、华为、三星、TCL等巨头不断发布MLED产品，进一步带动了MLED在市场的热度。 针对市场变动，曾照明表示“从目前的Mini LED背光来看，特别是大尺寸电视机背光仍然还是Mini LED背光的主战场。得益于用户对大尺寸显示的旺盛需求，大尺寸电视Mini LED背光会有新的增长点。预计今年80寸以上的电视出货量会达到380万台，同比增长55%。 从相关数据来看，Mini LED背光电视机出货量已经达到490万台，预计到2025年会达到2500万台。电视以外，笔电等显示行业需求也在逐步扩张所以预计到2025年Mini LED出货量会7000万台。 曾照明还讲述了基板方面主要技术路线，即PCB和玻璃基板。 “PCB和玻璃基板各有优缺点，由于供应链的缘故，只有原来从事面板制造的，像京东方、华星、群创有条件做玻璃基板。不过玻璃背板拥有更好的平坦度，无需拼接。而PCB设计和制造兼容性强，供应链完整。但是存在容易变型，而且还只能采用拼接的方式。 “PCB技术路线比较关键的是锡膏、固晶、返修、覆胶和SPI、AOI的工艺。针对锡膏印刷出现的问题，晶科选择采用良好的夹治具，防止变形；大板分步印刷，减少对准累计误差；在点锡膏工艺中，通过单点工艺，彻底消除PCB板间误差和累计误差。曾照明认为。 在Mini LED背光Local Dimming图像处理和算法的进展相关问题上，曾照明提出Local Dimming需要一定技术门槛，而且含有Local Dimming算法的主板方案驱动特别贵。 曾照明透露，晶科目前重点做的，而且已经开发成功的是用FPGA。是采用通用主板，用FPGA进行图像处理，它的分区数可以灵活，而且整个驱动方案设计非常灵活，这个将会成为后面驱动方案的一个主流，而且成本也会比较低 据了解，晶科电子除了在上游，还有客户端已经有非常好的战略合作以外，最近已经完成了多条Mini LED背光生产线。晶科跟多家国际大厂都有合作，产品全部实现验证，10月份会完全批量交付。“除了灯板以外，我们在FPGA的Local Dimming算法方面能够提供一个整体的解决方案，另外在色域转换和专利方面积极布局。 作为业界最早开发和实现倒装LED芯片及器件量产化的公司，晶科电子已有10多年的倒装LED产业化经验。针对Mini背光市场，晶科电子已推出了中大尺寸TV用Mini COB背光方案和TV低成本Mini COB背光方案。 值得一提的是，晶科在车载Mini背光方案上也颇有建树。晶科电子研发了10-13寸以及15.6寸Mini LED背光，并增加了Underfill工艺。优点是分区可以自由设计，目前已在客户认证当中。 |
