【高工会议】左手Mini背光POB，右手Mini直显COB，晶台

　　“Mini背光的POB方案无论在车载、电竞还是大TV都具有竞争优势。”晶台股份背光事业部总经理邵鹏睿在“2021高工LED显示产业高峰论坛”上开门见山的指出，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封装，可以实现在车载中、电竞、Monitor超薄设计，具有比较高的竞争力。

　　9月9日，2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。作为一年一度的LED显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。

　　邵鹏睿发表了主题为《Mini/Micro LED封装技术应用分析》的演讲。

　　高工新型显示从市场调研了解，目前影响Mini背光成本的因素主要是基板、芯片和返修。

　　POB技术路线无疑在这三个方面具有极强的优势。

　　”POB技术对PCB基板的精度要求低，良率高成本低，同时大规模圆片生产，更小尺寸芯片，也使得成本更低，如果采用COB技术，则只能使用方片芯片。“邵鹏睿进一步解释说，采用POB技术手工就可以返修，比较容易，投资规模也小，现有产线简单改造即可。

　　据高工新型显示了解，目前包括晶台等多家封装大厂也都选择了POB技术作为Mini背光的主流路线，因为POB更适合产业链的发展，POB技术下的产业链目前来看更加成熟，也更适合现有封装模组厂的模式。

　　同时在节能上，POB与COB方案对比，至少可以节能25%。

　　据邵鹏睿介绍，晶台Mini背光封装方案主要是基于小间距的CHIP背光器件，采用平面封装技术，具有大角度（>160°）、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、性价比高，且可根据不同应用定制OD和Pitch等特点。