京隆科技半导体项目签约苏州，项目投资40亿元

9月16日，京隆科技高阶芯片测试项目签约仪式举行。据微信号“苏州工业园区”介绍，该项目是首个落户苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区的项目。

据悉，此次签约的项目落户在独墅湖开放创新协同发展示范区“高端创新产业集聚区”内，项目投资40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，进一步满足国内5G、ICT新基建市场需求。