又一家LED封装设备厂创业板首发上会

　　今日（9月23日），东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称“凯格精机”）在创业板首发上会。

　　凯格精机成立于2005年5月，主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备。

　　根据招股说明书显示，2018年——2021年上半年，凯格精机总体主营业务收入分别为4.25亿元、5.08亿元、5.84亿元和3.77亿元，2018年至2020年年均复合增长率为17.16%。

　　其中，锡膏印刷设备为公司核心产品，主营业务中收入占比超过80%。2018年——2021年上半年，凯格精机锡膏印刷设备分别实现营收3.50亿元、4.10亿元、4.74亿元、3.19亿元；营收占比分别为82.29%、80.68%、81.25%、84.58%。

　　LED封装设备主要应用于LED封装环节的固晶工序和焊线工序，最终应用于LED照明封装及LED显示封装产品。截止目前，其LED封装设备的核心型号包括DB60、DB1200、I60T等。

　　2018年——2021年上半年，凯格精机LED封装设备分别实现营收5061.82万元、3092.91万元、2498.89万元、2446.74万元；营收占比分别为11.90%、6.09%、4.28%、6.49%。

　　在客户收获方面，凯格精机现已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（Jabil Group）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

　　目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、中国台湾、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业已颇具规模，技术水平接近国际先进水平，已成为世界重要的LED封装生产基地。

　　根据高工产研LED研究所（GGII）数据显示，2021年中国LED封装市场规模将达到695亿元，同比增长4.4%。GGII预计，2022年中国LED封装市场规模将达到732亿元，同比增长5.3%。

　　为了分羹市场红利，各家LED封装设备不断加大布局力度。凯格精机本次IPO拟募资5.13亿元，主要用于精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目、补充流动资金。