COB光源知多D

什么是正装COB？什么是倒装COB？

图注：正装COB（带金线）VS倒装COB（无金线）结构剖面图

图一：19X19mm尺寸RGBWY五色集成COB光源（发光区域11mm）正装工艺。

很多客户拿到这款光源，从外观上完全分辨不出内部是正装芯片还是倒装芯片，外壳、焊盘、参数完全一致，差异藏在封装内部。

图一

1、正装COB（传统金线封装）

正装芯片通过纯金线导通电路，芯片产生的热量需经过：芯片衬底→金线→胶体→基板层层传导。

优点：

• 工艺成熟、成本相对高、光效率高

• 适合常规照明、间歇点亮、低负载场景

缺点：

• 有金线结构，存在断线、虚焊、疲劳风险

• 热阻高、散热路径长

• 大功率长时间工作易升温、偏色、光衰快

图二：19X19mm尺寸RGBWY五色集成COB光源（发光区域17mm）倒装工艺

2、倒装COB（无金线结构）

倒装芯片电极朝下直接贴合基板，全程无金线。

电路与散热直接从芯片底部导出，结构极简、导热最快。

优点：

• 无金线、不断线、不虚焊

• 热阻极低，散热效率大幅提升

• 耐高温、抗震动、抗频闪、色彩一致性极强