深紫外LED专用图形化衬底及芯片制备技术等被写入安徽印发制造业重点领域相关

　　10月8日，安徽省经济和信息化厅印发《制造业重点领域产学研用补短板产品和关键共性技术攻关指导目录(2021)》(以下简称《目录》)，涉及新一代信息技术、人工智能、新材料、高端装备制造等领域。

　　以下是《目录》中新一代信息技术领域部分中部分内容：

　　集成电路研究方向

　　高密度LED封装用高导热柔性金属基地电路板研发与产业化

　　研制柔性电路板基材下部第二结胶体层以及绝缘层，形成至少一个开口;使得去除的开口部分一直延伸到线路导体铜箔层部位;控制激光刻蚀线路导体铜箔层的深度范围在0.05um-2000um之间，可有效的解决传统制作方式的散热问题，大幅度增强了散热性能。

　　深紫外LED专用图形化衬底及芯片制备技术的研究及产业化

　　一种适用于AlN和高铝组分AlGaN 紫外LED芯片外延生长的纳米图形化蓝宝石衬底，主要解决问题：1.改进UVC半导体外延工艺;2.提升杀菌效率;3.改善散热。

　　新型显示研究方向

　　显示屏产业链智能制造研发生产

　　聚焦OLED、MiniLED 3D曲面玻璃、背光源显示等生产检测设备以及配套的智能化生产管理系统研发。

　　1.采用软对硬的柔性贴合技术用6轴机械手臂实现撕膜、勾料、斜插及零间隙贴合;

　　2.采用片料式长胶条贴附，降低传统设备胶条来料复杂而产生的成本，使用CCD视觉对位,配合机械手进行取料与贴附，保证精确度;

　　3.通过多角度相机 CCD视觉算法，进行全视野拍照，达到对位及检测作用;

　　4.实现一条龙的组装生产线，生产效率5.0秒/片，良率≥99%;5.超薄显示背光模组小间隙胶条柔性贴合，精度达到±0.05mm。

　　AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端研发及产业化

　　1.新型显示领域：开发基于MiniLED多分区超薄高亮背光技术开发，解决了普通电视无法实现的局部区域调光的问题，并且相比目前市面正在开发的倒装晶片方案MiniLED背光电视，该品将LED数量减少了50%以上，成本Cost down估算可达20%。