同兴达：携手日月光合作“芯片金凸块全流程封装测试项目”，前三季度盈利同

据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump（金凸块）生产工厂。

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△Source：同兴达公告截图

为此，同兴达拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司（名称暂定，以下简称“同兴达半导体”），注册资金为7.5亿元。