同兴达携手日月光合作开展“芯片金凸块全流程封装测试项目”

　　10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“同兴达”)发布公告称，拟与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)分别出资，合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”。

　　据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump(金凸块)生产工厂。