比亚迪半导体拆分上市获通过，千亿级IGBT市场鹿死谁手？

10月25日晚间，比亚迪公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市。如果要问在半导体产业链中中国最有机会率先实现弯道超车的领域是什么地方，第三代半导体要占据一席。

因为这个领域的差距并没有那么大，中国在SiC、GaN等第三代半导体材料发展上仅落后了1-2代。况且，国内产业链从上游到下游都已经涌现出一些优秀的公司，第三代半导体写入十四五规划，这一领域未来五年都将处于蓬勃发展的状态。

第三代半导体已经是众多IGBT厂商的主攻方向，SiC的优异性能表现，使得IGBT能发挥出更强的效率水平和更高的功率密度。IGBT属于汽车功率半导体的一种，因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。

比亚迪作为国内车规级IGBT龙头企业，是唯一一家用用IGBT完整产业链的车企，与汽车、消费和工业领域的客户有长期紧密的业务联系。

比亚迪半导体的招股说明书显示，IGBT产品一直占其营收的主要部分，也是其产品结构中最具竞争力的产品。而功率半导体是电动车电驱效率的关键，市场长期被国外厂商垄断，比亚迪半导体市占率18%排名第二，是国产替代的主力。