晶圆代工厂格芯半导体登陆纳斯达克，本次IPO拟募集29.72亿美元

格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿鞋机制”）。

截至北京时间今晨美股收盘，格芯报于每股46.4美元，较发行价下跌1.28%，市值约为248.09亿美元。

成立于2009年的格芯从美国AMD公司制造部门分拆出来，母公司分别为AMD以及阿布达比主权财富基金阿布达比创投旗下的先进技术投资公司（Advanced Technology Investment Company，简称ATIC），主要产用于5G、汽车和其他专业半导体的射频通信芯片，主要客户除了AMD外，还有IBM、安谋国际科技（ARM）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）等。

作为唯一一家没有在中国大陆或台湾地区设立规模化生产工厂的晶圆代工厂，格芯曾在2016年与重庆渝德达成协议，以合资的方式在当地设厂。同年格芯爆发大规模亏损，签约项目搁置。2017年宣布在四川成都高新区建造12寸晶圆生产项目，投资规模预计超100亿美元，将成为中国西南部首条12寸晶圆生产线。但2018年6月，格芯全球裁员，成都厂招聘暂停。2018年10月，格芯取消成都厂180nm/130nm投资项目。2020年5月，格芯正式宣布成都工厂遣散员工并停工营业。自此，格芯再无中国工厂。

现在正处于半导体行业发展的黄金时代。半导体设备半导体是电子设备和系统的核心组成部分，包括用于移动设备、汽车、消费电子、可穿戴设备、智能家居设备、5G无线基础设施、机器人、个人电脑、云计算、数据网络等其他方面。

各行各业对半导体需求的多样化，使该行业对更广泛的经济更具有基础性和核心性，反过来也更不容易受到周期性的影响。

根据Gartner的数据，2021年的手机半导体收入预计将比2020年增长约16%，这主要归功于从4G到5G手机的转变。同样，随着驾驶安全、电动汽车和信息娱乐应用的创新，汽车中的半导体使用预计将从2015年到2025年急剧增加。根据IHS Markit从2021年7月开始的数据，ADAS应用的半导体出货量在同一时期内预计将增加370%以上。特别是，自动驾驶应用正在推动半导体传感器的急剧增长。另外，COVID-19的出现强调了连接的重要性。随着移动设备和软件解决方案的广泛采用，社会对所有应用中的高速连接、便利性和安全性的期望越来越高，半导体的需求量也在飞速增加。