半导体设备龙头应用材料营收创纪录，称市场规模将超700亿美元

应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示，“在宏观经济和行业趋势推动下，各大市场也应用加速采用半导体，对公司半导体业务的需求不断增长。”展望2021财年第二季度，该公司预计营收约为53.9亿美元，浮动范围为2亿美元。

受益于疫情衍生的“宅经济”，终端需求持续上涨。与此同时，随着国内疫情逐步缓解，5G、AI等技术的迅猛发展和广泛应用，汽车电子、大尺寸面板、5G及WiFi 6芯片等需求逐步回升。

2020年下半年开始，半导体晶圆代工和封测供需严重失衡，缺芯问题越演越烈，一些晶圆厂开始加大投资，逐步扩产。

SEMI(国际半导体产业协会)在2020年一份报告中预计，半导体制造设备销售总额在2021年将呈现两位数强势成长，创下700亿美元的历史纪录。

在财报分析会上被问到有关话题时，Gary Dickerson认为，从目前看，实际情况要高于这一数值，半导体设备行业有良好的发展势头。