Laser apps开发超精细激光技术助力提升Micro LED良率

　　据韩媒报道，11月17日，一家名为Laser apps的中小型企业宣布，经过四年的研发储备，开发出一项Micro LED核心工艺技术——超精细激光技术，对于薄玻璃基板侧边布线工艺来说至关重要，有望提升Micro LED的良率并加速Micro LED的商业化。

　　Laser apps提到，在Micro LED生产过程中，薄玻璃基板贴合时会存在分离的风险，且因基板的布线难度大，缺点显而易见。基于此，Laser apps开发了专有的激光技术，显著改善了Micro LED的工艺难题。

　　据介绍，现有技术由于在切割过程中产生了热量，容易出现损伤玻璃基板布线和涂层的风险。而Laser apps最大限度降低了热效应，同时在切割TFT玻璃基板时没有出现微裂隙，解决了现有技术的问题，也因此省去了研磨(Grinding)等后续的加工制程。

　　与此同时，Laser apps的激光技术可精准切割玻璃基板，偏差控制在10μm以内，以此解决了基板贴合时可能出现的分离问题。Laser apps指出，通过贴合数个小尺寸基板，Micro LED显示屏的尺寸可自由调整。若显示屏有所损伤，也只需要更换基板。