盛美半导体设备于科创板上市

2021年11月18日上午9点30分，上市仪式以“云鸣锣”的方式举行，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖先生、上海市经济和信息化委员会副主任傅新华先生、上海华虹（集团）有限公司董事长张素心先生、上海科技创业投资（集团）有限公司原董事长沈伟国先生、海通证券股份有限公司党委副书记、总经理李军先生等以线上方式出席仪式并致辞。

公司董事长王晖表示，本次科创板上市是盛美上海发展历程中的一个重要里程碑。公司将进一步巩固和提升公司在半导体设备领域的现有优势，通过新品项目的开发进一步丰富公司的产品线，继续发挥作为半导体设备平台化企业的优势，加速实现公司跻身综合性全球集成电路装备企业第一梯队的战略目标。

盛美上海成立于2005年，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括先进半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备和先进封装湿法设备。公司立足差异化技术和原始创新的发展战略，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的国际先进的SAPS单片兆声波清洗技术、国际领先的TEBO单片兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机污染和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。