智路资本收购全球半导体载具龙头ePAK

ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。核心管理团队均是在半导体行业工作超过20年的资深人士，拥有晶圆载具（Wafer Handling Products）、芯片载具（IC Shipping * Handling Products）及磁盘载具（Disk Drive Products）三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）已经在2021年可以投入市场。

ePAK全球设有九个销售和应用工程办事处，在中国深圳建立了世界级规模的制造及设计中心，以支持公司全球零库存生产的分销网络。ePAK的产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司，系统OEM集成商，IC封装测试运营商。半导体产业链客户超过了500家，前10大客户均保持了15年以上的合作关系。2021营收体量预计超1亿美元，并连续多年实现高增长。