打破跨国企业

　　成立后仅三年的时间就推出了具有世界先进水平的全自动高速焊线机。具有自主知识产权的焊线设备速度、精度、稳定性上均可与世界一流企业同台竞争。同时也在LED焊线、IC焊线等领域迅速得到行业巨头的认可。

　　过去的几年里，深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称：德沃自动化）就像隐藏在巨头缝隙里的“小草”，在高端半导体设备领域低调而高效的“生长”。

　　这种成绩是如何实现？在全球焊线机市场被K＆S，kaijo，ASM等跨国巨头们垄断的背景下，德沃自动化将如何引领焊线机国产化进程？

　　突破焊线机国产化困局

　　随着封装大厂们在中高端白光封装以及小间距显示、Mini/Micro LED领域的不断加码，中国LED封装产业正在进入新一轮的扩产周期。

　　这也就为国产LED设备企业带来了新的机遇，为这些设备企业的新一轮成长打通了快速通道。

　　近年来，国内LED封装设备产品整体水平不断提升，特别是固晶、点胶等设备国产化率也达到高点，出现了一批领军企业。

　　但作为封装关键一环的焊线工序，其设备市场却一直被以K＆S，kaijo，ASM等国际巨头把持。焊线机国产化迫在眉睫。

　　早前虽有部分企业在焊线机领域布局，但经过多年的发展，这些企业的风声似乎越来越小，并没有真正的打开市场。究其原因，很大程度上在于焊线机技术门槛较高，国产焊线设备在精度、效率和稳定性方面都较进口设备有着不小的差距。

　　解决焊线机的国产化问题也就成为设备行业众多企业的“梦想”，而这个梦想正被德沃自动化率先实现。

　　作为一家专注于自主研发、生产及销售半导体制造核心设备及解决方案的国家高新技术企业，德沃自动化自2012年成立以来，始终坚持专注于焊线机领域，为LED照明、显示封装及IC半导体封装等领域的客户提供核心设备及解决方案。

　　“一直以来，LED封装设备行业的竞争都是比较激烈的。而焊线机领域固然有它的难度所在，但这需要我们去突破。”德沃自动化总经理程炜表示，焊线机这条赛道，对德沃自动化来讲，是一条长周期的赛道，也是一个长跑的过程。

　　作为国内LED焊线设备领域的引领者，德沃自动化无论是从产品品质还是工艺设备来说，毫无疑问是值得奉为楷模的。

　　从产品品质上看，德沃自动化建立了严格的研发和生产质量管控体系，推行先进的6S管理，从来料到发货实现了端到端的质量控制，基于SAP系统实现对供应链各环节的追溯和管控。同时，德沃自动化有其强大的研发实力和完善的管理体系。

　　追求卓越的品质和精益的生产管理，为德沃自动化的发展奠定了稳健的基础。历经9年的积淀，德沃自动化目前已获得了专利34项（发明20项），软件著作权4项。

　　转进新赛道

　　“国产焊线机的春天其实才刚刚开始。”程炜认为，焊线机的发展是需要经历三个阶段。第一阶段是焊线机的技术开发；第二阶段是焊线机的工艺提升；第三阶段是工艺的稳定性。

　　目前，德沃自动化正处于发展的第二阶段——焊线机的工艺提升。

　　程炜表示，国产焊线机的核心正是工艺，而工艺是客户的价值点所在。

　　站在客户角度上来看，技术是封装设备的基础问题，客户选择的关键是封装设备的工艺问题。

　　程炜表示：“对于高端装备来讲，技术瓶颈只是一个门槛，高端装备背后的本质是工艺，是技术堆叠之后的工艺。”

　　因此，德沃自动化铆足了劲地发展工艺，从中小封装企业起步，先稳扎稳打，一步一个脚印的磨合和积累，做到内功扎实、工艺库丰富；再循序渐进，逐步打开龙头企业的封装市场，真正做到实现焊线机国产化。

　　值得注意的是，德沃自动化的焊线机设备在精准度方面，基本能达到目前行业内一样的水准；在线弧波动率方面，也能与国际某知名品牌旗鼓相当。

　　近年来，随着LED小间距显示应用市场的快速扩大，越来越多的LED封装厂商也进军小间距市场。德沃自动化也紧跟市场的步伐，朝着小间距显示的市场方向努力。

　　小间距市场需求量的增大，对于德沃自动化来说是机遇，但封装的难度也越来越大，这也对其提出了更高的要求。

　　除此之外，Mini LED市场的快速成长，将会是封装厂商的突破口。德沃自动化方面表示，未来在Mini背光领域上，将会投入一定的技术研发。

　　不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。德沃自动化始终助力于高端制造业，以成为全球领先的半导体制造装备及解决方案领导者为目标，勇往直前。