实力突破

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为LED行业一年一度的盛会，秉承行业最高规格，本届高工LED年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

　　在12月11日上午由三雄极光冠名以“突破增长陷阱”的照明专场上，大族光电产品副总朱振旭围绕“封焊设备市场新机遇”主题与参会嘉宾展开分享。

　　焊线机在整个半导体封装中处于一个非常重要的地位，主要应用于大功率LED、集成电路、特殊半导体等器件的内引线焊接，负责从晶圆厂里面出来的芯片连接到外面的引线框架，进行电器连接的过程。

　　2021年可谓是自动焊线机行业发展关键的一年。受益于国家新政策新法规的出台、LED及半导体封装产业的进一步扩产、国内市场需求的驱动，国产自动化焊线机的发展进入了实力显著提升的快车道。

　　虽说国内半导体封装市场前景光明，国家投入资金充足。但实际上，我国半导体设备“卡脖子”问题不仅仅体现在晶圆制程设备和半导体封装设备领域上，同时也面临着市场被国外企业垄断，国产化进程令人心忧。