凯格精机多路径

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为LED行业一年一度的盛会，本届年会覆盖LED芯片、封装模组、材料设备、IC电源、照明、显示全产业链，现场吸引了超00位LED行业领域精英参会。

　　在本届年会由东山精密冠名的主题为“新周期，新图景”的开幕式专场上，凯格精机副总经理邓迪发表了《新周期的多元化路径》的主题演讲，主要是关于Mini LED装备制造机工艺解决方案，包含了Mini LED贴片制程痛点，关键技术痛点解决方案、G—Touch工业互联技术等内容。

　　随着国家政策的推进、产业结构的调整，人口红利的减弱，自动化装备进程日益增进。LED贴片机作为整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，在生产过程中扮演着十分重要的角色，但也因其锡膏成型、炉温管控、设备精度、涨缩曲翘等制程痛点常常困扰着行业人。

　　在针对PCB涨缩和钢网涨缩、曲翘、环境、锡膏成型、印刷能力等痛点问题，邓迪表示，凯格精机会根据客户的要求，为客户定制有效的解决方案。

　　目前，凯格精机在涨缩上采用钢网吸附、对位补偿功能；在曲翘方面采用密闭吸腔，使用高度检测、自动测高、刮刀压力反馈等技术；在环境方面定制了FFU系统方案；在锡膏成型上使用实时压力闭环系统，采用双驱型刮刀结构；在印刷能力上针对MicroLED未来印刷的方式，做到40×40微米的高精度印刷。

　　固晶作为LED重要的一环，其精度至关重要。目前，凯格精机可以在Wafer芯片自带角度的情况下，将其作为图像预判进行调整，在分析过程中采用飞拍技术进行二次校准，在PCB端进行三次校正，从而使其精度达到10-15微米。

　　稳定性作为固晶的另一重要体现，邓迪表示道，“没有稳定性，就没有速度。”凯格精机从开发和研发制作过程中，就关键核心部件、核心结构进行了CAE有限元分析，从而使其结构耐疲劳性，高稳定性也得以保障。

　　在点胶方面，凯格精机采用的是双阀、三阀结构，促使其产能得以大大提升，测算提高近300%的效率；同时做到了每一个结构都是独立控制的。

　　在保证了Mini LED贴片制程的痛点得以解决，那么，良率问题是否还能得到保障呢？

　　针对这一方面，邓迪表示，凯格精机将于2022年2月推出G—Touch技术。G—Touch技术集感知、搜集、分析等能力于一身，具有高通量、低延时、闭环反馈及调节机制等特性，可充分解决On—line、Off—line的问题。

　　由强力巨彩总冠名的2021高工LED显示与照明年会为期两天，40余家企业代表针对Mini/Micro LED、封装设备、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲，更多2021高工LED显示与照明年会资讯请持续关注高工新型显示！