凯格精机多路径

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为LED行业一年一度的盛会，本届年会覆盖LED芯片、封装模组、材料设备、IC电源、照明、显示全产业链，现场吸引了超00位LED行业领域精英参会。

　　在本届年会由东山精密冠名的主题为“新周期，新图景”的开幕式专场上，凯格精机副总经理邓迪发表了《新周期的多元化路径》的主题演讲，主要是关于Mini LED装备制造机工艺解决方案，包含了Mini LED贴片制程痛点，关键技术痛点解决方案、G—Touch工业互联技术等内容。

　　随着国家政策的推进、产业结构的调整，人口红利的减弱，自动化装备进程日益增进。LED贴片机作为整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，在生产过程中扮演着十分重要的角色，但也因其锡膏成型、炉温管控、设备精度、涨缩曲翘等制程痛点常常困扰着行业人。

　　在针对PCB涨缩和钢网涨缩、曲翘、环境、锡膏成型、印刷能力等痛点问题，邓迪表示，凯格精机会根据客户的要求，为客户定制有效的解决方案。

　　目前，凯格精机在涨缩上采用钢网吸附、对位补偿功能；在曲翘方面采用密闭吸腔，使用高度检测、自动测高、刮刀压力反馈等技术；在环境方面定制了FFU系统方案；在锡膏成型上使用实时压力闭环系统，采用双驱型刮刀结构；在印刷能力上针对MicroLED未来印刷的方式，做到40×40微米的高精度印刷。