同兴达与昆山日月光签订封装及测试项目合作协议

　　2021年10月15日，同兴达曾发布公告，宣布与昆山日月光签订了《项目合作框架协议》。根据协议内容，双方将分别出资，合作“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目”。同时，同兴达还在昆山投资设立了全资子公司，注册资金为7.5亿元，用于实施该项目。

　　2022年1月5日，同兴达发布《关于签订重大合同的进展公告》表示，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”)与昆山日月光已就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

　　根据协议内容，昆山同兴达与昆山日月光将充分发挥各自优势，为实现互利、共赢，共同建造“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试”生产线。

　　其中，由昆山同兴达投资Gold Bumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20,000片/月。

　　昆山日月光则投资：Gold Bumping(金凸块)段 晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为20,000片/月;项目所需且符合国家关于本项目要求和标准的全部厂房、装修、基础配套设施;Gold Bumping段和晶圆测试段所需运营团队、生产人员、知识产权/技术。