立昂微拟取得国晶半导体控制权

　　立昂微2月7日晚发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权。该协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组。

　　公告显示，除了立昂微将通过控股子公司获得国晶半导体58.69%股权外，交易标的原大股东柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东将通过嘉兴康晶间接持有国晶半导体剩余的41.31%股权。

　　由于本次签署的仅为框架协议，交易双方并未披露交易价格等细节，交易各方约定，协议各方应当于2022年 2月28日前经各自内部决策机构通过上述重组方案，并签订正式股权转让协议。同时，各方同意以2021年12月31日为基准日对国晶半导体进行审计、评估，并以评估数据为依据协商转让价格等事项。