灵芯微电子产业园一期复工：规划12英寸集成电路晶圆9万片/月

2月8日，灵芯微电子产业园一期项目正式复工。据悉，该项目于2021年12月25日正式开工，至春节前完成管桩施工740余枚、场内道路基础施工约700米。 灵芯微电子产业园由区工投公司下属子公司灵芯产业服务公司投资建设，用地面积约150亩，总投资约40亿元，规划 12 英寸集成电路晶圆 9 万片/月的产能。项目建成后，将有助于增加国内具有自主知识产权集成电路的比重，弥补国内模拟集成电路生产线的产能空缺，并满足芯片行业快速增长的市场需求。项目计划建设面向CIS、电源管理、TDDI、功率器件等高技术产品的研发制造基地，旨在建立国内一流工艺平台，年产值超10亿元。