半导体材料检测设备研发商，中安半导体获2亿元A轮融资

中安半导体于2020年3月签约落户江北新区，当时消息显示，中安半导体是半导体材料检测设备研发商，项目团队拥有硅片检测核心技术。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。