电子级粘合剂生产商本诺电子完成数千万元B 轮融资

近日，上海本诺电子材料有限公司（以下简称为“本诺电子”）完成数千万人民币B 轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于研发投入和产能扩容。此前，本诺电子曾获得华为哈勃和中芯聚源的战略投资。

据了解，上海本诺电子材料有限公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，从2017年起，上海本诺荣获上海市“专精特新”中小企业荣誉称号 。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。本诺电子总部位于上海，在深圳设有华南技术中心、在日本横滨设有海外研发中心，目前研发和技术人员占比超过40%。

2018年以来，本诺电子保持高增长率，已服务了包括全球领先的ICT供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等在内的各细分行业领军企业超过200家，并积极融入头部客户生态圈。

本诺电子核心团队兼具学术背景、技术优势、产品能力、管理经验和产业资源。团队成员来自帝国理工学院、复旦大学、中国科学技术大学、天津大学、华东理工大学和上海大学等化学化工学科建设国际领先的知名院校，以及包括汉高化学、陶氏化学、富乐化学和昭和化学等全球领先的精细化学品企业。

2011年后本诺公司规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 未来，本诺将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。