露笑科技6英寸导电型碳化硅衬底片已批量生产，产线处于产能爬坡阶段

事情回溯至2021年11月，根据露笑科技定增预案，公司拟非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。募集资金将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和补充流动资金项目。其中，第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目总投资21亿元，使用募集资金19.4亿元；此外，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金，将分别投入募集资金5亿元。

第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，由露笑科技的控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司组织实施，拟生产6英寸导电型碳化硅衬底片等产品，项目产品具有尺寸较大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和漂移速度以及更强的抗辐射能力。项目完成后，将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力，项目建设期2年。

第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的产品为6英寸导电型碳化硅衬底片，碳化硅衬底片经过外延生长、器件制造、封装测试等环节，可制成碳化硅肖特基二极管（SBD）、碳化硅金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）等功率器件，适用于高温、高压、大功率等工作环境，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目，由露笑科技的控股子公司合肥露笑组织实施，该项目主要建设内容为大尺寸碳化硅衬底片研发中心厂房建设及装修工程、研发设备购置及安装、引进行业内高水平研发人才等。

大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目将结合半导体产业下游产品需求以及碳化硅材料行业的技术难点和技术路线，重点推进8英寸碳化硅衬底片的技术研发工作，项目建设期为24个月。主要研究内容包括：设计并制造连续生产碳化硅原料合成炉、研究连续生产碳化硅原料的合成工艺、研究碳化硅原料的后加工技术。

上述29.4亿元定增的董事会决议日为2021年11月23日，露笑科技称，在董事会决议日之前，为充分发挥公司已掌握的技术和人才优势，促进项目的落地建设，项目的实施主体合肥露笑的各股东已累计向合肥露笑投入资金共计1.55亿元用于该项目的建设，上述资金主要用于土地款缴纳、部分土建工程，以及部分设备的购置和安装等。上述董事会决议日之前已投入的资金已从本次非公开发行的拟募集资金总额中扣除。

回复公告显示，此次非公开发行募投项目的实施主体合肥露笑开工建设后，已经于2021年9月实现了6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产，并于2021年11月完成首批设备的安装调试，进入投产阶段，实现了6英寸导电型碳化硅衬底片的批量生产，产品的各项品质参数，已完全符合制造SiC SBD和SiC MOSFET的要求。

另外，露笑科技还称，截至2021年12月，公司6英寸导电型碳化硅衬底片的年产能约为2.5万片，且已取得下游客户订单，正在进行生产备货，目前已投产的生产线处于产能爬坡阶段。

目前，露笑科技已经实现6英寸导电型碳化硅衬底片的批量生产，但世界上仅Wolfspeed、II-VI等龙头企业完成了8英寸碳化硅衬底片的研发，且Wolfspeed已开始建设8英寸碳化硅晶片的生产线；国内的相关企业如天岳先进(62.190, 1.74, 2.88%)、天科合达也已陆续开始布局8英寸碳化硅衬底片的研发。

据Yole的统计数据，目前Wolfspeed、II-VI、SiCrystal三家公司的碳化硅晶片产品，在全球市场的占有率高达约90%。国内企业中，此前能够稳定供应碳化硅衬底片的企业仅天岳先进、天科合达等少数厂商，且天岳先进等企业的产品主要为半绝缘型碳化硅衬底片。半绝缘型碳化硅衬底片的终端应用领域和露笑科技此次募投项目的产品导电型碳化硅衬底片的应用领域存在较大差异。

反馈意见的回复显示，2021年10月，合肥露笑与国内碳化硅外延片的领先企业东莞天域签署《战略合作协议》，协议约定，“如合肥露笑研制的碳化硅导电衬底能够满足东莞天域产业化生产技术要求，在同等条件下东莞天域将优先选用合肥露笑生产的碳化硅导电衬底，预计2022年、2023年、2024年合肥露笑需为预留产能约15万片，具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定”。

除东莞天域外，公司已陆续与功率器件制造企业、新能源汽车企业和光伏逆变器制造企业等相关行业建立业务联系，并开始送样、验证。随着公司与下游客户合作的深入，公司的产品销售规模将持续增加。

露笑科技称，此次募投项目所生产的导电型碳化硅衬底片主要应用于新能源汽车行业和光伏发电行业。随着碳化硅材料产能的释放，该材料还将进一步在白色家电、轨道交通、智能电网、医疗设备等其他领域得以普及和应用。未来，国内碳化硅产业链市场空间巨大，国内优质企业发展前景广阔。

来源：证券时报e公司