吴越半导体获战略融资，曾发布厚度突破1厘米的GaN晶体

吴越半导体成立于2019年，专注于氮化镓自支撑衬底的开发、生产和销售。2020年2月，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目签约落户无锡高新区。当时消息显示，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目总投资37亿元，主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。该项目全部建成投产后，不仅能够打通从材料到芯片到器件的整个产业链，创造年30亿元的销售额，还能够填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白。

2021年12月，吴越半导体在无锡举行GaN晶片出片仪式，并展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的GaN晶体，在业内引起了广泛的关注。另外，在本次仪式上，吴越半导体还获得了君联资本、新投集团签署的A轮融资。