芯耐特半导体完成数千万元A轮融资
时间：2022-02-16作者：佚名
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近日高性能模拟芯片及方案提供商「芯耐特半导体」（以下简称“芯耐特”）获得数千万人民币A轮融资，由咏圣资本投资。本轮资金将主要用于扩展研发团队、引进人才和新产品研发，以更好地加速实现技术产品化，满足业务规模的扩大和供应链紧张的需求。
芯耐特成立于2015年，专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案，目前已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，可广泛应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。 |
