罗姆：新一代半导体的氮化镓将在2022年春季之前量产

据日经亚洲评论2月11日报道：罗姆将在2022年春季之前开始量产被视为新一代半导体的氮化镓（GaN）半导体。这是能提高供电和控制效率的“功率半导体”，据称和此前的硅半导体相比，新产品能把电流切换时的损耗减少6成。罗姆将在日本滨松市的工厂建设生产设备，首先面向5G基站等供货。

罗姆将量产能承受150伏电压的产品，用于数据中心和通信基站。在2021年9月，已经启动样品供货。新产品采取在硅晶圆之上形成氮化镓层的结构，包括滨松市工厂在内，罗姆将在海内外各基地进行生产。

罗姆力争在2025财年（截至2026年3月）之前，使半导体元件业务的营业收入达到目前的1.5倍，增至2100亿日元规模。