日企ADEKA将投资25亿日元在台湾建先进半导体材料工厂，计划2024年开始生产

ADEKA 17日发布新闻稿宣布，将在连接子公司“台湾艾迪科精密化学股份有限公司”（位于台南市）内兴建先进逻辑芯片用材料工厂，投资额为25亿日元，预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。

ADEKA表示，台湾工厂将成为继韩国之后海外第二处半导体材料生产据点，也是ADEKA在台湾兴建的第一座半导体材料工厂。

ADEKA指出，因5G通信普及，加上为了实现AI、元宇宙等高度ICT社会，预估2030年半导体市场规模将增长至1万亿美元，逻辑芯片细微化速度加快，2023年前后EUV技术真正导入半导体微影制程（photolithography）时，预估制程、材料技术将进行革新，ADEKA为了抢攻逻辑芯片的技术革新商机，决定在研发及生产活络的台湾兴建工厂，期望借由工厂正式抢进台湾逻辑芯片业务、扩大半导体领域业务规模。

日经新闻指出，ADEKA台湾工厂将生产硅芯片布线材料，预估将用于线宽比现行最先进5纳米更细的次世代产品，目前全球能支持5纳米等级布线材料的厂商仅5家左右。目前台湾有台积电量产5纳米芯片，且之后计划借由进一步细微化、抢攻需求。