德赛电池投建SIP封装，总投资21亿元

德赛电池 2月21日晚发布公告称，为了推进落实公司的战略规划，加快公司SIP(系统级封装)业务的发展，公司全资子公司广东德赛矽镨技术有限公司于2月21日在广东惠州仲恺高新区与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订了《德赛矽镨SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目投资建设协议书》，在惠州仲恺(国家级)高新技术产业开发区辖区范围内投资建设SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。

图片来源：德赛电池公告截图

按照规划，项目计划投资总额约为21亿元，其中固定资产投资总额不低于15亿元。预计项目全部建成并达产后十年内，项目建成后主要生产经营电子元器件制造，预计实现年销售收入50亿元，实现年纳税总额1.1亿元。公司称，该项目有助于促进公司SIP业务更好更快发展，进一步提升公司的持续经营能力和综合竞争力。