年产能720000片，安徽蚌埠或再添2个8英寸半导体项目

2月21日，安徽蚌埠经济开发区披露了其重点在谈的的半导体产业项目，分别为8英寸MEMS晶圆制造生产线项目，以及特色工艺半导体（IGBT）8寸晶圆代工及封装项目。

8英寸MEMS晶圆制造生产线项目总投资40亿元，占地200亩，建设一条月产30000片的8英寸MEMS晶圆制造生产线，项目投产后年产值不低于20亿元，年度税收贡献不低于1亿元。目前，投资方正在编制项目投资方案。

特色工艺半导体（IGBT）8寸晶圆代工及封装项目由芯的（上海）集成电路技术有限公司投资建设，总投资30亿元，占地200亩。一期投资15亿元，一期占地100亩，建设6寸、8寸晶圆线和模组及测试系统，全部产能360000片/年，一期产能120000片/年，预测年销售额16-18亿元。投资方正在编制项目一期芯片封装测试产线的投资方案。

据介绍，目前，蚌埠建成和在建的半导体产业项目共有6个，包括中国（蚌埠）传感谷项目、希磁科技传感器芯片项目、碳华科技高绝缘导热膜项目、玻璃微熔压力传感器项目、华为硕半导体封装测试项目、以及比亚迪新能源动力电池项目。

在“十四五”期间，蚌埠将持续推动以半导体产业为重点的新一代信息技术产业发展，培育工业经济增长新动能，充分发挥214所、弗迪电池等企业的龙头作用，明确发展规划、设立专项基金、出台专项政策、细化建设模式，加快推进中国（蚌埠）传感谷建设，推动智能传感器、高端储能上下游产业项目招商、建设、集聚。