台积电3nm良率或有问题，影响AMD的CPU规划

半导体供应链消息显示，台积电在其3nm工艺良率方面存在困难，如果3nm良率问题继续存在，许多客户可能会延长5nm工艺节点的使用时间。台积电的困境可能会影响如AMD和英伟达等大厂的产品路线图。到目前为止，台积电尚未公开承认任何关于N3延迟的消息。但台积电之前表示，N3将提供客户最成熟的技术、最好的效能及最低的成本，已有许多客户参与，相较于N5，预期2022年会有更多新的产品设计定案，有信心3nm家族将成为大规模且长期需求的制程技术。

台积电发现其3nm FinFET工艺很难达到令人满意的良率。台积电不断修改其3nm产品，代工厂这样做似乎是为了找到最佳良率。台积电最新推出的是N3E，它是台积电3nm制造工艺的低成本版本，在N3之后一年问世。台积电还根据设计和成本限制为一些客户生产N3B处理器。

尽管台积电的工艺争论如上文所述，但内部人士表示，台积电良率等整体效能提升进度仍低于预期，是从苹果等多家大客户近期下单以5nm制程为主看出来的。台积电先前发布的N4P制程，即为5nm强化版，减少光罩层数来降低制程复杂度，成本也低于每片晶圆价格逼近3万美元的3nm，N4P的主要客户就是苹果，由于3nm要到2023年才会释放产能，首发只能勉强供应iPad，N4P供苹果2022年iPhone新品所搭载的A16芯片使用。

此外，由于3nm家族的问题，一些台积电的客户正在考虑重新调整计划，这意味着他们需要改变他们的路线图。AMD是台积电7nm系列的最大客户之一，该系列提供N7和N6工艺制造。AMD刚刚开始将部件转移到N6，例如用于笔记本电脑的Ryzen 6000系列处理器。更新的GPU也将基于N6输出问世。AMD的后续大发布，例如Ryzen 7000系列桌面处理器和Genoa和Bergamo服务器处理器，都将基于Zen4架构，由台积电在5nm制造。提醒一下，台积电5nm工艺系列将被台积电称为N5和N4工艺。AMD曾计划为Zen5和RDNA4使用台积电3nm。

除了台积电3nm制程进展缓慢，一直以来7nm以下研发并不顺遂的三星，不仅5nm客户寥寥无几，近期4nm制程也因为用于Galaxy S22系列的Exynos 2200处理器整体效能表现低于预期，让外界对于即将登场的3nm GAA更持怀疑态度。业内人士表示，台积电3nm都还只是采用FinFET架构，未进入GAA时代就已经有一定的困难，更不用说越级采用GAA的三星3nm，尽管报价较低，但IC设计大厂可能也不敢冒险采用。

对比台积电3nm虽延迟，但是到2023年一定会释放产能，并且至少还有苹果、英特尔包下大部分产能，联发科与英伟达、AMD也确定下单，而三星的3nm以下的巨额投资恐怕近期难以回收。