芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光

竞争优势方面，芯导科技指出，公司的氮化镓产品将逐步向市场推广，由于目前氮化镓器件的成本中，外延片成本占整个流片成本的一半，未来公司将开发自有的氮化镓外延片来控制芯片成本，同时优化外延良率,形成公司核心技术。同时公司也会不断优化器件结构和工艺设计来提升产品的性能,并降低器件成本。另外在应用层面，公司产品丰富，可利用现有SGTMOS，TVS，TMBS，电源管理IC等产品和GAN器件进行搭配，形成整体的解决方案，可缩短客户的研发周期，并具有较好性价比。