日本“半导体援助法”3月1日施行，台积电或可拿到43亿美元补贴

日本政府已宣布，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。据日经新闻昨日报道，日本政府宣布，对在日本国内兴建先进半导体工厂提供补贴的“特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法（5G法）”等相关法案将在3月1日施行，只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件，最高将可获得设备费用“半额”的补助金。预估台积电计划在熊本县兴建的新工厂将成为首件申请案。

报导指出，今后日本政府计划受理台积电的申请、进行审查，研判有助于日本国内半导体供需稳定的话、最高将支付台积电“半额”的补助金。为了加强先进半导体的生产，日本经济产业省已在2021年度补正预算中编列6,170亿日圆资金。

原本台积电与索尼半导体解决方案公司在日本熊本建设的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.（JASM）初期预估资本支出约70亿美元（约合人民币447亿元），其中索尼计划投资约5 亿美金，将取得JASM 不超过20%的股权。日本政府之前已经承诺将为该晶圆厂提供总投资额一半的补贴，即可能将提供35亿美元的补贴。

根据日本媒体此前报道的信息显示，日本政府准备从2021年度追加预算提拨6000亿日元，其中4000亿日元（约34.6亿美元）将补助台积电熊本晶圆厂。

不过随着日本汽车零组件大厂电装株式会社（DENSO Corporation）的加入并投资3.5亿美元，JASM 熊本厂的规划也发生了变化，资本支出将提升至86亿美元，同时，除了先前宣布的22/28nm制程，该晶圆厂亦将进一步提升其制造能力，提供12/16nm鳍式场效制程之专业积体电路制造服务，并将月产能提高至55000片12 吋晶圆。

如果按照86亿美元的总投资额计算，那么JASM 将有望获得日本政府43亿美元的补贴支持。