东科半导体马鞍山氮化镓项目预计3月底完工

据马鞍山市政府消息，东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。该项目于2020年10月20日开工，项目总投资12.25亿元，主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只氮化镓电源模组。

该项目建成后，拟与北京大学上海微电子研究院合作建立马鞍山分院，打造集设计、生产、封装、测试为一体的电子信息产业基地。

资料显示，东科半导体(安徽)股份有限公司成立于2011年，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售，专注设计生产电源类芯片、 同步整流、触摸控制类芯片，所生产的芯片广泛应用于充电器、电源适配器、LED驱动电源、DVD/DVB电源等领域。

2020年3月，东科半导体获得毅达资本投资，此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。据海通证券今年1月份披露的辅导工作进展情况报告显示，东科股份获得了大基金二期、超越摩尔等众多资本的青睐。