利扬芯片拟募资13.7亿元，将用于集成电路测试项目建设

2月23日，广东利扬芯片测试股份有限公司（“利扬芯片”）发布公告称，拟募集资金不超过13.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

利扬芯片是独立第三方集成电路测试服务商，一直专注于集成电路测试领域，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品 测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

东城利扬芯片集成电路测试项目，由公司子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资额为131,519.62万元，拟使用募集资金投资额为125,702.60万元，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

公告指出，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升集成电路测试方案开发、晶圆 测试以及芯片成品测试等主营业务供应能力，增强公司的技术开发实力，提升产 品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。

未来，公司将继续坚持自主创新的发展道路，不断提高研发与创新能力，提升芯片测试的供应能力和技术水平，从而进一步提高在国内市场的占有率，努力发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。