总投资50亿元！年产40万片碳化硅半导体材料项目签约宁夏

　　2月25日，银川市2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会召开，签约招商引资项目52个，总投资456亿元。截至目前，全市谋划储备2022年招商引资项目309个，计划总投资2961亿元。其中，已签约项目197个，计划总投资2039亿元。其中，由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”也落户宁夏。

　　“宁夏独特的资源条件、充足的能源保障、巨大的市场需求和难得的政策机遇，以及银川经开区务实的工作作风，让晶盛机电再次携‘碳化硅衬底晶片生产项目’落户宁夏。”浙江晶盛机电副总裁石刚对未来发展前景充满信心，这是晶盛机电打造高端半导体材料板块的战略布局中的最大“拼图”。

　　项目建成后，将填补银川高科技战略性新兴产业的空白。据介绍，该项目总投资50亿元，该项目分两期建设，将建设约7.5万平方米厂房及辅助设施，主要生产6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元，上缴税收2.8亿元，解决就业600人。

　　2月24日，晶盛机电（300316）发布公告称：公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。

　　晶盛机电是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。

　　在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，光伏领域相关装备在技术和业务规模上均取得了行业认可的地位，其中长晶设备技术和销量达到了全球领先水平；

　　集成电路领域，在8-12英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8寸线几乎100%整线以及12寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先进水平。

　　蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。

　　晶盛机电表示，公司在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。截至2022年2月7日，客户A已与公司形成采购意向，2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片，客户A在满足同等技术参数和价格的前提下，优先采购本公司的碳化硅衬底产品。

　　近年来，全球能源结构调整速度加快，中国提出“双碳”目标，光伏产业未来发展前景广阔；集成电路产业发展重心向中国转移、国产替代的进程加快、硅片向大尺寸方向发展、以及第三代半导体材料的需求速，为公司所在行业的发展提供了很大的机遇。