民德电子：公司将基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：能否介绍下公司的定增项目情况

　　答：公司2021年向特定对象发行股票项目，共募资总额5亿元，其中4亿元用于“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”两个产业化项目，剩余约1亿元用于补充流动资金。公司于2021年11月24日收到中国证监会出具的同意注册批复，并于2022年1月21日完成发行上市工作，整个过程还是非常顺利。在最终确定的7名投资者中，中欧基金获配售约2.14亿元，南方基金获配售约1.06亿元，东方基金获配售约1亿元，剩余约8,000万分别由两位个人投资者和两家私募机构获配。目前定增募投项目在正常推进中。

　　问：功率半导体行业2022年的景气度如何？

　　答：未来一段时间，在功率半导体领域会出现比较大的景气度差异。面向工业和能源领域的功率半导体器件，随着“双碳”战略推动，光伏、储能、新能源汽车等领域对功率半导体器件的需求会持续增加，同时因为功率半导体扩产所需的人才、设备等短时间内无法迅速增加，且需要资金及政策等方面的强力支持，所以短期内供给端增长不会有太大变化；同时目前国内中高端功率半导体器件约七-八成为国外品牌所占据，进口替代市场空间巨大，因此未来两年面向工业和能源领域的中高端功率半导体器件大概率会保持供不应求。但在面向消费电子领域的功率半导体器件，因参与厂商很多，且受消费电子周期波动影响明显，市场行情好的时候价格会上涨较大，但行情不好时下跌也会比较严重。因此市场景气度方面还是要看公司产品的定位，如果面向进口替代、面向工业和新能源等高端市场，未来几年的市场景气度还是会比较高。

　　问：公司功率半导体产品布局定位如何？

　　答：广微集成产品定位：面向进口替代市场，面向工业和新能源领域。目前广微集成的主要产品是沟槽式肖特基二极管和SGT-MOSFET，沟槽式肖特基二极管主要在深圳方正微电子代工，终端应用领域包括光伏接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等；SGT-MOSFET产品在广州粤芯代工，目前已验证通过，完成工程上线，准备开始批量销售，是公司2022年最重点的产品，主要应用于储能端的BMS电源输出和电路保护系统。针对新能源汽车等领域，公司也会在供应链自主可控的情况下，逐步推出包括IGBT、超级结MOS、碳化硅器件等产品，并尽快完成市场验证。

　　问：与公司合作的半导体领域核心人才，比如谢刚博士、张峰博士等，对他们的激励机制是如何设定的？

　　答：公司在收购谢刚博士所持有的广微集成股份时，采用现金收购的方式收购谢刚博士所持有广微集成股份，并要求谢刚博士将交易获得的大部分现金对价在二级市场购买民德电子股票，长期锁定，后续根据广微集成逐年实现利润情况，再约定延期解锁。截止目前，谢刚博士已成为民德电子主要股东；另，谢刚博士为晶圆厂项目公司浙江广芯微电子公司的主要股东。

　　张峰博士系硅片企业晶睿电子控股股东，晶睿电子为民德参股企业，未来晶睿电子在条件成熟时拟独立IPO。

　　问：当前国际局势比较动荡，公司在扩产中所需的设备、特气、原材料等方面是否会受影响？

　　答：功率半导体为特色工艺，一般制程线宽为130nm以上，而非先进制程（一般制程线宽为28nm以下）。一般发达国家仅会对先进制程供应链进行进出口限制，对于特色工艺制程的供应链限制较少。

　　问：公司是否有IGBT产品方面的技术储备？后续的产能规划如何？

　　答：公司将结合产品市场情况，基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品。

　　谢刚博士是国内最早一批从事IGBT国产化工艺平台建设的产业专家，曾参与华润上华1200V和3300V NPT型IGBT工艺平台建设，在硅基IGBT的科研及大规模产业化方面有丰富经验积累；待浙江广芯微电子的晶圆代工产线建成、供应链自主可控后，公司计划明年重点推进IGBT工艺平台建设。国内新能源车厂商目前对于国产IGBT等新产品验证也持开放态度，只要产品符合品质要求，也会尽快安排验证；公司也将和相关厂商保持密切接触，尽早完成验证和批量供应工作。

　　问：公司的功率半导体产品在储能方面都有哪些应用？

　　答：公司储能端的功率半导体主要产品是SGT-MOSFET，也是广微集成今年重点进行量产的产品，应用领域主要是在储能端的BMS电源输出和电路保护系统，是一款中低压产品，覆盖范围从20-200V，产品在家用和风光发电等领域的储能端都可以应用;

　　深圳市民德电子科技股份有限公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。主要业务有条码识别业务、功率半导体设计业务、电子元器件分销业务。