上海再签约22个集成电路产业项目

2月28日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约，22个项目涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元，其中临港产业区8家落地项目参加本次签约。

据“上海临港产业区”消息，上述8个项目分别是弥费自动物料传送系统设备研制项目、芯畀半导体湿制成设备研制项目、新昇集成电路硅材料工程研发中心项目、上海临港新片区集成电路材料研究院项目、芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目、芯密全氟醚橡胶密封圈研制基地项目、昂瑞微4英寸滤波器芯片研制基地项目、华岭集成电路技术研发与产业化应用基地建设项目。

作为东方芯港的核心区域，临港产业区已集聚了中芯国际、积塔、格科、鼎泰匠心等晶圆项目，同时，也吸引了盛美、理想万里晖、芯密、弥费、芯畀、芯谦等集成电路产业新星落地发展。

据介绍，截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超2000亿元。2021年，集成电路产业规模首破百亿。临港新片区正着力布局国内最先进工艺制程、打造最齐全装备材料、集聚最活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态，努力构建“全国五大之最”。

根据十四五规划，到2025年，临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元，基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架。到2035年，力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地，承担起中国改革开放、引领经济全球化的重担。