大族光电焊线设备

　　焊线机在整个半导体封装中处于一个非常重要的地位，主要应用于大功率LED、集成电路、特殊半导体等器件的内引线焊接，负责从晶圆厂里面出来的芯片连接到外面的引线框架，进行电器连接的过程。

　　但目前国内焊线机市场仍被外资品牌占据着较高的市场份额。

　　大族光电产品副总朱振旭认为要想突破，必先突破核心技术。自2008年以来，大族光电相继攻克了LED金线键合的双倍率光路图像识别功能；LED键合全自动上下料机构的控制；大推力音圈电机驱动XY运动定位平台控制技术及算法；核心控制功能的金线键合头位置控制和力闭环混合控制功能。

　　朱振旭表示，只有突破技术难点，国产化封装设备的道路才会越来越好，越走越宽。