碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展

碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难，核心技术和市场基本被欧美发达国家如WolfSpeed、德国SiCrystal 等公司垄断。

近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）宣布，成功研制出8英寸碳化硅晶体、晶片。除了烁科晶体外，晶盛机电、露笑科技、吉星公司、山东天岳先进近日也在国产碳化硅晶体上更进一步。

烁科晶体官方宣布已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。去年8月，烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题。

烁科晶体官网显示，公司成立于2018年，是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。公司通过自主创新和自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺，N型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺，形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线，并在国内率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关。

晶盛机电近期在投资者关系活动记录表中披露，公司已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验证，且在今年2月，已有客户与公司形成采购意向。

近日，晶盛机电携碳化硅衬底晶片生产项目落户宁夏。据介绍，该项目总投资50亿元，该项目分两期建设，将建设约7.5万平方米厂房及辅助设施，主要生产6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元。

2021年年末，吉星公司官方披露，已成功批量化生长出6英寸碳化硅晶体。据悉，该公司已具备完整的蓝宝石衬底加工生产线、超前的大尺寸衬底、镜面研发和产业化能力。

2021年末，露笑科技公布了公司碳化硅项目的进展公告。据悉，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。

资料显示，该项目总投资100亿元，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

今年2月25日，露笑科技子公司合肥露笑半导体与东莞天域半导体签订《战略合作协议》，协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下，公司2022 年、2023 年、2024 年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。公开消息显示，天域是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，且该公司已布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。

2021年7月，下旬，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）披露，了6英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定，预计在2023年形成量产。

今年，1月12日，山东天岳先进在上交所科创板上市。据悉，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。