中国本土封测代工公司前十强

2021年中国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元，较2020年成长31%。前十强中，只有沛顿出现下滑。增幅前三分别是宁波甬矽（167%）、华润安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。

长三角的地位进一步强化，前十名有八家公司来自长三角，江苏4家，安徽2家，上海和浙江各一家。

长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列；产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

2021年国际形势与新冠疫情严重影响全球供需格局，对供应链有较大冲击，长电公司积极优化产品结构，聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用；和重点客户加强合作；实现营收再创新高。

公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，已经5纳米能力；在Power产品领域，巩固国产车用功率器件封测领军地位；存储器封装技术能力提升，获得国内大客户好评；在先进封装方面，具备了Fan-out、5纳米 Bumping等先进封装技术；2.5D/3D封装已经导入客户。

基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产。5G 射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD 产品实现量产；工业级eMMC产品通过客户认证，开始小批量生产；进行了应用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。

沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及近二十年的量产经验，产品技术和制造工艺均位于行业前列。沛顿科技和多家国内外DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务，并建立稳定良好的持续合作关系，在未来新一代高端内存存储器封装与测试技术的发展也将会随市场需求及产品升级而更新同步。合肥工厂已经投产，将就近为客户提供服务。

华润微封测事业群整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐、东莞杰群的封装和测试资源，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务。其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP）、传统IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。华润微封测事业群已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立了生产基地，随着内部资源的整合，对外形成竞争合力，将持续为客户创造价值。

甬矽电子

作为一家新兴的封测代工公司，甬矽电子定位先进封装领域，管理水平和系统管理能力得到了客户高度认可。在技术储备方面已经逼近国内龙头企业。SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高阶封装进入大规模量产；针对射频前端模块及IoT市场所需的SiP和WLP封装技术已经做好规模量产工作；针对人工智能领域的FCBGA和2.5/3D封装技术也开始布局。

晶方半导体

晶方半导体主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。2021年公司专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长；优化完善 8英寸、12英寸晶圆级TSV封装工艺；推进FO封装技术的持续拓展开发；不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸，增强与客户的合作粘度。

颀中封测主要从事显示驱动IC封装测试和电源IC/RFIC晶圆加工与测试服务；是中国境内最大的显示驱动IC封测公司之一。公司金制程产品进入全球一线显示驱动IC设计商，成为境内最大的金凸块（Bumping）显示驱动IC封测厂商。

公司显示驱动IC封装测试服务为客户提供金凸块加工（Bumping）、减薄划片、电性测试（CP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）和柔性基材覆晶封装等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。颀中封测的总部在合肥，但是其目前的生产基地在苏州；随着合肥新工厂的建设，必将迎来更大的发展。

紫光宏茂

紫光宏茂拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试；具备汽车电子质量体系认证，拥有十余年的车规产品封装和测试经验；不断创新存储器封装测试解决方案。

2021年得益于母公司长江存储科技有限责任公司的快速发展，第一次进入本土封测排名榜前十名单。

公司主要提供驱动IC的金凸块（GoldBump）、测试、切割和封装（COG/COF）服务，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力；与顶级驱动IC设计公司达成合作；并积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。