数据显示：2021全球先进封装领域资本支出达119亿美元

　　3月7日消息，据咨询机构Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元。英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。