毕马威：无线增长、物联网和汽车是推动半导体需求三大驱动力

毕马威指出，为了应对这些趋势，半导体制造商已经改变了组织结构。53%的受访者表示，他们已经更加关注流行应用的具体操作要求，而不是可用于多种产品的通用芯片组。

“事实上，30%的受访者表示，在开发产品并将其推向市场方面，最大的挑战是客户需要更复杂的解决方案。”。这项调查结果来自毕马威(KPMG)在2020年第四季度对156名全球半导体企业高管进行的调查。

毕马威表示，业内认为传感器和微电子机械系统是其产品最热门的增长领域，微处理器位居第二，模拟/RF芯片位居第三。传感器/微电子机械系统需求的持续强劲增长，在很大程度上是由于物联网部署的增加，而物联网部署往往需要大量传感器。

然而，半导体最大的需求来源还是无线通信，特别是5G，基站的部署需求比上一代4G更加密集。因此，很容易看出5G是如何提高半导体需求的。

供应问题毫无疑问一直困扰着这个行业，超过一半的受访者表示，供应链是最重要的战略优先事项，但更令人惊讶的是，供应链并不是最常见的应对措施。相反，77% 的受访公司表示，留住人才是他们的首要任务之一，相比之下，60% 的受访公司在供应链问题上持相同观点。

报告称: “由于非半导体公司开始开发自己的芯片和硅产品，这个行业多年来一直在应对人才短缺问题。”。

毕马威表示，人才之所以如此重要，部分原因在于简单的数学问题——近九成半导体公司希望在未来12个月内招聘新员工，约三分之一的公司希望增加10%以上的员工，因此很难知道这些新的半导体人才将从何而来。