为 AI 处理器集群供电Vicor

最近，基于 AI ASIC 处理器的新型集群超级计算机的引入，将电源传输网络的边界提高到了几年前从未想象过的水平。随着电流水平接近 100kA/ASIC 集群的应用，需要在电力系统架构、拓扑、控制系统和封装方面进行创新，以供应如此高的电流需求。由于功率水平不断提高，采用 48V 电源总线进行功率传输至关重要。此外，日益紧凑的处理器集群应用限制了电源方案在处理器旁横向摆放的可行性，因此需要一种新的电源方案来解决问题。

Vicor 48V 直接至负载(<1V)分比式架构(FPA™) 与常见的 48V 中间总线架构(IBA)不同，IBA 还是传统的由一个中间母线转换器和多相 PoL 稳压器组成，而 FPA 则通过创新解决方案独特地解决了集群处理器系统面临的每一个电源传输难题，它还支持电源方案在处理器对应面垂直摆放的方式，这种垂直电源传输方式(VPD)对于向此类集群系统提供高电流至关重要。

集群式电源传输的挑战

集群式 ASIC 系统采用紧密封装，以达到所需的高速带宽，从而实现 AI 训练工作负载(如自动驾驶)所需的万亿次处理性能。集群中的每个处理器本身可能需要 600 到 1000 安培的电流，所以即使是单个处理器加速卡上边，如果电源方案的摆放位置不接近处理器的电源引脚，也会带来严重的 PCB 或基板阻抗损失，从而带来电源传输功率损耗的挑战。

此外，GPU 和专门的 AI 处理器已经采用 7nm、5nm 工艺制程，很快将使用 3nm 硅工艺节点，从而实现人工智能(AI)的快速发展。这些工艺节点的标称核心工作电压目前在 0.75 至 0.85V 之间。为了达到 AI 要求的工作性能，需要把 GPU 和处理器先安放在加速卡上，然后将加速卡群集到基于服务器机架的系统中，数据中心和高性能计算机的每个机架上有 4 或 8 个加速卡。然而，最近来自 Cerebras 和特斯拉(Tesla)的介绍显示了另一种将人工智能 ASIC 本身进行集群的方法，这种方法可以生成极大算力、极高功率密度的超级计算机，但同时也带来了对电源传输方面的严峻考验和对热管理/冷却方面的挑战。

对于电源传输来说，ASIC/GPU 集群已经没有单处理器或双处理器 AI 卡那样的横向电源传输空间，其所使用的高速 I/O 信号对大电流开关噪声(即硬开关多相降压(buck)稳压器工作时产生的噪声)极为敏感。所以将硬开关多相电源方案移动到更靠近处理器的位置会带来更多的电流开关噪声，这种情况下，电源方案设计既要满足噪声敏感 I/O 信号的要求，又要尽量降低 PDN 值就是一个巨大的挑战。在 40–60A/ 相的典型设计值下，给每个AI ASIC 或 GPU 提供高峰值电流(很多情况下每个 AISC 电流需求大于1500A)所需的多相电源方案数量很容易超过 30 相，在这种应用场景下，传统的横向电源(多相 buck 方案)几乎是难以实现的。

分比式电源解锁电流传输新方式

分比式架构(FPA)的基本原理是将电源转换器分为两个主要功能，分别对每个功能进行优化，然后将这些功能作为一个系统来实现。这两个功能分别是稳压和电流倍增。

稳压

稳压器的效率与所做的工作成反比——工作越多，效率越低。稳压器的输入电压和输出电压越接近，执行的工作就越少，效率就越高。凭借分比式架构在系统中的位置优化，可以使稳压器的输入至输出电压差最小化。PRM™ 稳压器采用零电压开关(ZVS)升降压(buck-boost)拓扑结构，在输入和输出电压差较小的情况下具有高效率。ZVS 大大降低了开关损耗，实现了高频操作，大大减小了转换器的尺寸。PRM 通常将 40 至 60V 的输入电压调节为 30 至 50V 的输出电压。

软开关与电流倍增

PRM 之后是第二级，执行电压降压和电流提升功能。这是使用正弦振幅(SAC™)拓扑结构的 VTM™ 电流倍增器模块来实现的。VTM 的特性可以看作是一个理想的变压器，其输入和输出电压通过一个固定比率关联，且在超过1MHz 工作频率时还能保持很低的阻抗(数百 µ?6?8) 。

由于 VTM 中没有储能装置，所以只要保持足够的冷却，它就可以提供足够大的能量。这使得 VTM 的功率容量与处理器的热容量相匹配。

SAC 拓扑使用零电压和零电流开关控制系统，这进一步降低开关噪声和功率损耗。

图 1：PRM™ 和 VTM™ 是 FPA 的组成部分。PRM 根据系统输入电压范围和功率要求选择;VTM 根据输出电压范围和电流要求选择。PRM 可安装在系统中任何方便摆放的位置;VTM 应安装在尽可能靠近处理器核心的位置。

PRM 和 VTM 一起构成 FPA 的功能模块：一个专门用于稳压，另一个专门用于电压转换和电流倍增。

SM-ChiP 封装降低噪声改善散热性能

虽然用于实现高性能稳压器的拓扑结构和架构很重要，但封装技术同样重要。Vicor SM-ChiP™ 封装将所有无源器件、磁性器件、MOSFET 和控制器集成到一个模块中。此外，该封装设计能够在有效地供应大电流的同时，以最低的热阻抗便于模块冷却。许多 SM-ChiP 器件外表面的大部分地方都有接地金属屏蔽。这不仅有助于冷却，还可以屏蔽高频寄生电流噪声，防止其在器件外部传播。